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지원 시 삼성처럼 대내외활동 적는 란이 따로 있나요? 아니면 자소서에 적어야하나요?
2025.08.06
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최근 4월/6월 HBM 디지털 디자인 및 NAND 설계 포지션 모두 서류 탈락했네요… 혹시 서류전형 및 최종합격하시는 분들 경력이 어느정도 되는지 알 수 있을까요? 직무 핏이 꽤 맞다고 생각했는데도 불구하고 서류 탈락 이다보니 자신감이 꽤 떨어집니다… 애초에 삼전 메모리 설계 출신들만 뽑는건지… 서류는 학력 등으로 줄세우기 한다던데 진짜인건지ㅠ 첨삭도 받아보고 했는데도 서류 탈락이다보니 궁금해지네요. 답변 부탁드려요!
안녕하십니까 현직자님들! 12월 최종탈락 후.. 다음 상반기를 준비하고자 멘탈잡고 있는데, 25년 상반기의 경우 7/1 입사, 7/1에 일부 인원 추가합격이 연락을 받았다고 하던데.. 25년 하반기는 1/2 입사 예정인데.. 혹시라도 추가합격의 기회가 남아있을까요..? 너무너무 간절하여 질문 올려봅니다..ㅠ
반도체 박막 엔지니어가 박막 성능 평가를 할 때, etch rate도 확인한다고 하던데 왜 일까요?
최근 4월/6월 HBM 디지털 디자인 및 NAND 설계 포지션 모두 서류 탈락했네요… 혹시 서류전형 및 최종합격하시는 분들 경력이 어느정도 되는지 알 수 있을까요? 직무 핏이 꽤 맞다고 생각했는데도 불구하고 서류 탈락 이다보니 자신감이 꽤 떨어집니다… 애초에 삼전 메모리 설계 출신들만 뽑는건지… 서류는 학력 등으로 줄세우기 한다던데 진짜인건지ㅠ 첨삭도 받아보고 했는데도 서류 탈락이다보니 궁금해지네요. 답변 부탁드려요!
안녕하십니까 현직자님들! 12월 최종탈락 후.. 다음 상반기를 준비하고자 멘탈잡고 있는데, 25년 상반기의 경우 7/1 입사, 7/1에 일부 인원 추가합격이 연락을 받았다고 하던데.. 25년 하반기는 1/2 입사 예정인데.. 혹시라도 추가합격의 기회가 남아있을까요..? 너무너무 간절하여 질문 올려봅니다..ㅠ
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